【扩建】晶彩科技：小粒度高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来机遇？

    晶彩科技：小粒度高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来机遇？

正如目前哈尔滨晶彩材料科技有限公司生产的高纯碳化硅粉料所处的精细陶瓷结构件/半导体衬底/5g热管理领域，在新能源汽车、光伏、半导体、碳化硅国产等因素的带动下，处于加速上升时期。

晶彩科技成立于2017年10月，2022年获批国家高新技术企业，公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地——自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，获国家发明专利10余项。

高纯度碳化硅粉体具有杂质含量极低、比表面积大、烧结活性高、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点，这使其成为制备半导体碳化硅陶瓷、热管理导热填料的重要材料，可广泛用于微电子工业、航空、航天、石油化工、机械制造、核工业等领域，尤其作为导体工艺和光机装备用高精度部件，服务于欧美对我严格限制的微电子领域。

晶彩科技采用“杂化官能度硅烷无引发悬浮聚合法”制备的小粒度高纯碳化硅粉体具有超高纯度、粒径均一、体积分数大及粒径可调、高结晶的特点。